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Interplex扩展IndiCoat™晶须抑制电镀工艺全球产能

2020年8月25日

定制互连、高精度和机械应用解决方案的领先供应商Interplex宣布,公司扩展了经验证的IndiCoat™工艺的可用性,这一行业领先的晶须抑制电镀工艺可以满足全球不断增长的需求。

作为汽车工业中Interplex压接的晶须抑制电镀解决方案,IndiCoat™经过两年的供应,Interplex的市场需求急剧增长。很明显,客户正在将IndiCoat™作为一种经济有效的晶须抑制方法,在所有压接应用中广泛采用。

为了应对这一成倍增长的市场需求,Interplex正在提高产能,到2021年年中,将为欧洲提供大约15亿个压接连接器插针,并计划到2023年底达到50亿个压接连接器插针。全球总体产能的有效管理可提供足够的IndiCoat™电镀能力,以满足欧洲、北美和亚洲日益增长的需求。电镀选项将实现本地供货,以尽量减少交货时间、中断和物流成本。这些电镀生产线将能够对所有版本的Interplex压接连接器进行电镀,从单针0.4mm直到0.64、0.8和1.2mm产品。此外,这些柔性生产线还具有选择性电镀复杂几何形状(如引线框架)的适应性。

锡须会以潜在短路的形式构成电气可靠性风险。作为一种晶须抑制电镀化学技术,IndiCoat™可补充或取代现有的锡基化学方案。Interplex已完成IndiCoat™的加速寿命测试,与镀锡方案相比具有突出的效果。采用新的专有化学解决方案旨在产生一种均匀的缎面哑光表面,具有低摩擦、优异的导电性和导热性、低熔点以及与许多金属和合金形成强力焊接的能力。IndiCoat™可用于大批量生产的高速卷盘到卷盘电镀,并支持不同薄厚镀层的电镀。

有关IndiCoat™晶须抑制电镀技术的详细信息,请点击这里或联系我们communications@interplex.com.


媒体联系人

Interplex
Evelyn Wee                  evelyn.wee@interplex.com

关于 Interplex

Interplex 是全球领先的定制互连、高精度和机械解决方案设计和制造商,专注于交通脱碳化、未来移动性、寿命延长和数字化等关键大趋势。Interplex在关键的快速增长市场建立了领先地位,包括:汽车电气化、自动驾驶、医疗和生命科学,以及云计算。由于独特地结合了机电(互连)和机械(高精度)设计技能,我们与众不同的产品供应、响应速度和灵活性在业界无与伦比。

技术和创新早就了我们,定制化使我们与众不同。凭借100多年的专业经验,主要的OEM和Tier 1公司无比信任我们,它们坚信我们能够设计、开发和制造最适合的解决方案以降低其总体拥有成本(TCO)。我们的全球业务已遍及13个国家的超过25个地点以及10个研发中心,使我们能够与客户更紧密地合作,真正地为客户提供 Any solution, Anywhere™.

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