零件编号规则

批量大小

类型	间距	安全距离	其它	批量大小
A = DIP 双列直插	.100 [2.54]	全部		30,000
	0.75 [1.905]	全部		30,000
	.05 [1.27]	全部	只限 07AA	36,000
	.05 [1.27]	全部	只限 21CA	50,000
B = SIP 单列直插	.100 [2.54]	.000 [0.00] – .022 [0.56]		32,000
		.023 [0.58] – .03 [0.77]		30,000
		.031 [0.79] 及以上		24,000
		全部	.017 [0.43] 厚	24,000
	.075 [1.905]	全部		36,000
	.05 [1.27]	.000 [0.00] – 0.03 [0.77]		50,000
		.031 [0.79] 及以上		36,000
C = SMT 表面贴装	.020 [0.58]	全部		125,000
	.025 [0.64]	全部		100,000
	.040 [1.02]	全部		50,000
	.050 [1.27]	全部		50,000
	.100 [2.54]	全部		25,000
D = SCI 短路夹互连件	.100 [2.54]	.000 [0.00] – 0.022 [0.56]		32,000
		.023 [0.58] – .030 [0.77]		30,000
		.031 [0.79] 及以上		24,000
		全部	.017 [0.43] 厚	24,000
	.075 [1.905]	全部		36,000
	.05 [1.27]	.000 [0.00] – 0.03 [0.77]		50,000
		.031 [0.79] 及以上		36,000
F = THI 通孔互连件	焊接			36,000
	非焊接			40,000
SPECIAL 特殊互连件	.125 [3.175]	全部	只限 1457 – 1458	28,000
	.100 [2.54]	无	非焊接	100,000
	.100 [2.54]	无	焊接	100,000
	.075 [1.905]	无	焊接	100,000
	0.050 [1.27]	无	焊接	150,000
	0.050 [1.27]	全部	只限 07EA	50,000

推荐焊盘尺寸

下面的焊盘尺寸仅供参考。实际焊盘尺寸可能会随所选管脚类型和特定应用而变化。

间距

(SIP, DIP, SMT) 单列直插、双列直插、表面贴装					压接
A	B	C	D	E	F
.100 [2.540]	.080 [2.030]	.060 [1.520]	.070 [1.780]	.055 [1.400]	.038 [0.970]
.075 [1.905]	.080 [2.030]	.060 [1.520]
.050 [1.270]	.060 [1.520]	.035 [0.910]
.040 [1.020]	.050 [1.270]	.018 [0.450]
.025 [0.635]		.013 [0.330]
.020 [0.508]

基板厚度或安全距离

我们的图纸用 “G” 表示线路间距或安全距离。元件的安全距离始终小于基板厚度。下表列出了一些常见的基板厚度和相应的安全距离。每个元件的实际可用安全距离在每个产品图纸的下方显示。

基板厚度		安全距离		安全距离编码
英寸 ± .002	毫米 ± .05	英寸 ± .002	毫米 ± .05
.005	.13	.002	.05	02
.015	.38	.012	.31	12
.022	.56	.018	.45	18
.025*	.64	.022	.56	22
.030	.77	.026	.66	26
.035	.89	.032	.81	32
.040*	1.02	.036	.91	36
.045	1.14	.041	1.04	41
.050*	1.27	.046	1.17	46
.060*	1.52	.056	1.42	56
.064	1.53	.060	1.52	60
.080*	2.03	.072	1.83	72

*推荐安全距离。可根据要求提供更多安全距离。

焊锡和助焊剂类型

代码	合金	熔点
		固化熔点 ˚F	固化熔点 ˚C	液化熔点 ˚F	液化熔点 ˚C
O	非焊接	–	–	–	–
A	Sn60 Pb40焊锡丝，无助焊剂	361	183	370	188
B	Sn60 Pb40焊锡丝，免清洗型助焊剂	361	183	370	188
C	Sn60 Pb40焊锡丝，RMA温和有效型助焊剂	361	183	370	188
E	Sn10 Pb90硬焊锡丝，无助焊剂	514	268	576	302
F	Sn10 Pb90焊锡丝，免清洗型助焊剂	514	268	576	302
G	Sn10 Pb90焊锡丝，RMA温和有效型助焊剂	514	268	576	302
I	Sn62 Pb36 Ag2硬焊锡丝，无助焊剂	354	179	354	179
J	Sn62 Pb36 Ag2焊锡丝，免清洗型助焊剂	354	179	354	179
K	Sn62 Pb36 Ag2焊锡丝，RMA温和有效型助焊剂	354	179	354	179
M*	Sn96 Ag4焊锡丝，无助焊剂	430	221	430	221
N*	Sn96 Ag4焊锡丝，免清洗型助焊剂	430	221	430	221
W*	Sn96 Ag4焊锡丝，RMA温和有效型助焊剂	430	221	430	221
Q	Sn10 Pb88 Ag2硬焊锡丝，无助焊剂	514	268	576	302
R	Sn10 Pb88 Ag2焊锡丝，免清洗型助焊剂	514	268	576	302
S	Sn10 Pb88 Ag2焊锡丝，RMA温和有效型助焊剂	514	268	576	302
U	Sn63 Pb37硬焊锡丝，无助焊剂	361	183	361	183
V	Sn63 Pb37焊锡丝，免清洗型助焊剂	361	183	361	183
Y	Sn63 Pb37焊锡丝，RMA温和有效型助焊剂	361	183	361	183
1*	Sn96.5 Ag3 Cu0.5硬焊锡丝，无助焊剂	424	218	424	218
2*	Sn96.5 Ag3 Cu0.5焊锡丝，免清洗型助焊剂	424	218	424	218
3*	Sn96.5 Ag3 Cu0.5焊锡丝，RMA温和有效型助焊剂	424	218	424	218

*符合RoHS规范

回流焊方法

一些建议的回流焊方法如下：

• 热压熔锡焊接
• 热风焊
• 热气焊
• 热模烧焊
• 激光焊
• 红外焊
• 汽相焊

选择性电镀能力

我们的独特设计能力使我们能够有效地从浸镀更改为选择性区域电镀，而无需昂贵的转换时间。我们为客户提供各种优质的电镀表面处理服务，例如金、银、钯、镍、亮镍、锡、亮锡、铅和铜。

混合集成电路和芯片载体的材料选择

混合集成电路和芯片载体技术的发展催生了对有效互连方案的需求，当前已经开发出的互连方案是边缘夹。但是，今天可用的边缘夹数量众多，除了焊接和非焊接式承载类型外，可用的边缘夹设计和使用这些设计的器件一样繁多。

除了要考虑焊接承载的类型和设计外，边缘夹的制造材料也存在多种选择。所有这些因素，都使得人们对应该在某个特定的应用中使用哪种最佳的边缘夹或材料组合感到困惑。

影响材料选择的三个基本因素是：

1. 机械
2. 电气
3. 热

常用的材料类型有：

1. 铜
2. 铍铜
3. 黄铜
4. 青铜
5. 磷青铜
6. 引脚框架材料（可伐合金和 F42 A 合金）

如果您需要详细说明剪切强度/推力测试的完整报告，并想要查看材料选择的关键因素，请与我们联系。

 (DIP / SMT / SCI / THI) 双列直插 / 表面贴装 / 短路夹互连件 / 通孔互连件

(SIP) 单列直插