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焊锡和助焊剂承载技术

Interplex 的焊锡和助焊剂承载技术通过将数量精确的焊锡和助焊剂预先沉积到每一条触点引脚上,淘汰了手工焊或波峰焊等成本高昂且容易产生缺陷的焊接方法。它是压接技术的一种可选替代方案,消除了对侵入式回流焊的限制。

我们的焊锡和助焊剂承载连接器使用常规的 SMT 设备和工艺进行焊接,无需任何额外的焊锡、焊锡膏或助焊剂。随着技术的不断发展,我们的目标是将需要人工和/或多种焊接工艺的 PCB 装配过渡到简化的单面或双面回流焊工艺上。

通孔连接器

焊锡和助焊剂承载技术广泛用于面向各种应用的通孔连接器中。了解我们从DIN 41612 到 PCMIA 和 CompactFlash 的系列连接器

自焊接,符合 RoHS 规范
自焊接

 

 

PC104 和 PC104 Plus 连接器

PC104 总线正迅速成为嵌入式计算行业的标准,PC104 Plus 则是专为嵌入式应用中的高速 PCI 总线而设计。

自焊接,符合 RoHS 规范
自焊接

 

 

边缘端接插头

专为存储模块、混合电路和高速PCB-PCB连接而设计,这些连接器每一个引脚的焊接都需要数量精确的焊锡和助焊剂。

自焊接

 

 

产品图纸

通过下面提供的产品图纸了解 Interplex 的焊锡和助焊剂承载技术,您可以在线查看、下载或打印这些信息。

通孔连接器,自焊接,符合 RoHS 规范

插头

通孔连接器,自焊接

插头

PC104和PC104 Plus连接器,自焊接,符合RoHS规范

PC104 和 PC104 Plus 连接器,自焊接

边缘端接插头,自焊接

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