电子模块和封装

从概念设计到开发,再到可扩展的大批量生产,Interplex针对电子模块的电子封装应用提供了完整的解决方案。为满足我们尊贵客户的制造需求,我们敬业的工程师团队努力开发创新解决方案,选用适合的Interplex生产设施以匹配客户的需求。

今天,通过为满足高速数据传输和微电子封装需求开发解决方案,以及开发电子模块应用(比如射频电源和混合能量技术)中发电和电能变换所需要的大电流、高热效率封装,我们不断扩展着自己的技术和能力边界。

应用类型

  • 零件支架
  • 陶瓷互连
  • 微电子
  • 电源模块
  • 射频、混合能量、变换器和太阳能设备
  • 半导体封装
  • 传感器外壳
  • 轮胎压力监测系统(TPMS)传感器
  • 紫外线和光探测器

服务市场

可用的封装类型

芯片焊接和引线键合电子封装
  • 高韧性散热器
  • 金属或塑料芯片焊盘
  • 电机控制器
  • 电力电子
  • 电源引线框
  • 卷到卷选项
  • 传感器连接器
  • 引线键合镀层(银、镍、钯、金、磷化镍)
半导体电子封装
  • 聚光光伏太阳能
  • 铜基体法兰技术
  • 大功率
  • 高温液晶高分子塑料
  • 发光二极管
  • 金属或塑料芯片焊盘
  • 微机电系统
  • 多芯片
  • 光子
  • 压力和运动
  • 射频电源
  • 卷到卷选项
  • 表面贴装技术(SMT),通孔
  • 紫外线探测器
  • 引线键合
焊锡承载互连产品
  • 陶瓷互连
  • 热膨胀系数失配兼容性
  • 连接器
  • 多种焊料类型
  • 内存条
  • 微电子学
  • 多芯片模块
  • 自动化的卷到卷
  • 传感器应用
  • 链齿状直插式封装、系统级封装,双排锯齿型
PCB接口、压接和可键合电子封装
  • 变压器骨架组件
  • 电容器保持器
  • 连续一体式塑料外壳和组件支架
  • 控制器
  • 定制并选择电镀选项
  • 柔性电路组件
  • 支持大电流选项
  • 高温合金和塑料选项
  • I/O连接器选项
  • 进气歧管
  • 金属蚀刻和冲压选项
  • 电机驱动器
  • 位置传感器
  • 压力传感器
  • 压接技术
  • 卷到卷
  • 继电器
  • 启动器
  • 表面贴装件或连接器接口
  • 电信插孔
  • TPMS传感器
  • 音叉和套筒
  • 引线键合连接
工程与开发
  • 应用专业知识和设计协助
  • 设计验证和产品开发
  • 面向全球制造的设计
  • 有限元分析评估
  • 封装集成
  • 生产工具的设计与建造
  • 快速批量原型