电子模块和封装
从概念设计到开发，再到可扩展的大批量生产，Interplex针对电子模块的电子封装应用提供了完整的解决方案。为满足我们尊贵客户的制造需求，我们敬业的工程师团队努力开发创新解决方案，选用适合的Interplex生产设施以匹配客户的需求。
今天，通过为满足高速数据传输和微电子封装需求开发解决方案，以及开发电子模块应用（比如射频电源和混合能量技术）中发电和电能变换所需要的大电流、高热效率封装，我们不断扩展着自己的技术和能力边界。
应用类型
- 零件支架
- 陶瓷互连
- 微电子
- 电源模块
- 射频、混合能量、变换器和太阳能设备
- 半导体封装
- 传感器外壳
- 轮胎压力监测系统（TPMS）传感器
- 紫外线和光探测器
服务市场
可用的封装类型
芯片焊接和引线键合电子封装
- 高韧性散热器
- 金属或塑料芯片焊盘
- 电机控制器
- 电力电子
- 电源引线框
- 卷到卷选项
- 传感器连接器
- 引线键合镀层（银、镍、钯、金、磷化镍）
半导体电子封装
- 聚光光伏太阳能
- 铜基体法兰技术
- 大功率
- 高温液晶高分子塑料
- 发光二极管
- 金属或塑料芯片焊盘
- 微机电系统
- 多芯片
- 光子
- 压力和运动
- 射频电源
- 卷到卷选项
- 表面贴装技术（SMT），通孔
- 紫外线探测器
- 引线键合
焊锡承载互连产品
- 陶瓷互连
- 热膨胀系数失配兼容性
- 连接器
- 多种焊料类型
- 内存条
- 微电子学
- 多芯片模块
- 自动化的卷到卷
- 传感器应用
- 链齿状直插式封装、系统级封装，双排锯齿型
PCB接口、压接和可键合电子封装
- 变压器骨架组件
- 电容器保持器
- 连续一体式塑料外壳和组件支架
- 控制器
- 定制并选择电镀选项
- 柔性电路组件
- 支持大电流选项
- 高温合金和塑料选项
- I/O连接器选项
- 进气歧管
- 金属蚀刻和冲压选项
- 电机驱动器
- 位置传感器
- 压力传感器
- 压接技术
- 卷到卷
- 继电器
- 启动器
- 表面贴装件或连接器接口
- 电信插孔
- TPMS传感器
- 音叉和套筒
- 引线键合连接
工程与开发
- 应用专业知识和设计协助
- 设计验证和产品开发
- 面向全球制造的设计
- 有限元分析评估
- 封装集成
- 生产工具的设计与建造
- 快速批量原型
图库
电源引线框
电源模块机电一体化
压接式可引线键合电源引线框
功率模块
压接技术集成到电源模块
压接技术集成到电源模块
压接技术集成到电源模块
压接技术集成到电源模块